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印刷印刷工艺关于大尺寸LED生产杏彩体育app下载线对印刷焊膏和再流焊工艺的要求
浏览量:    所属栏目:【行业新闻】    时间:2024-01-21

  表面组装的设备、工艺方法与SMT加工基本相同。主要是生产大尺寸LED广告显示屏面板的生产线要求配置大尺寸的印刷、SMT贴片、再流焊设备。对这些设备的没有特殊要求,但是,印刷焊膏和再流焊工艺必须注意优化和工艺控制。

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  简单、焊接质量好、成本低等优点,主要应用于表面贴装元器件(SMC/SMD)与通孔元件的混装

  ,是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术,主要应用于各类表面组装元器件的焊接,它是将预先

  和波峰焊接机,辅助设备有检测AOI设备、X-RAY设备、SPI设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料储存

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  印制电路板有4类孔:机械安装孔、元件引脚插装孔、隔离孔和导通孔。下面主要介绍导通孔,以及采用

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